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安徽某半导体公司除氟项目
项目概况：
在半导体制程清洗、湿法刻蚀等工序中，会使用氢氟酸、氟化铵以及高纯水清洗，在干法蚀刻使用其他多种含氟化合物，例如四氟化碳、四氟化硅等等。氢氟酸废水主要在这两个领域产生，其中废水中含氟浓度可以达到1000～3000 mg/L。
水质情况：
原水氟含量 | 8-15 mg/L |
处理水量 | 4000m3/d |
排放标准 | < 1mg/L |
使用药剂 | GMS-F4 |
处理效果 | 出水稳定在0.8mg/L以下 |
处理难点：
污染物浓度较高，如氟、氨等,废水一般呈强酸性。
目标要求：
出水稳定在0.8mg/L。
环瑞工艺：
F4深度处理絮凝沉淀工艺
处理优势：
（1）产品硬度较低，不易造成系统管道等组件堵塞；
（2）反应速度快，只需15-20 min；
（3）能真正将废水中氟化物降低至1 mg/L以下。
现场照片：
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