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含氟废水是半导体制造业产生的主要污染废水。工艺中含氟废水主要来自芯片制造过程中的湿法腐蚀等工序，环瑞生态——半导体废水深度除氟核心技术产品，助力出水低成本稳定达标＜1mg/L，污泥减少30-50%，节省用量30-50%。
1.半导体含氟废水来源：
半导体行业含氟废水来源于清洗、光阻涂布、曝光、显影、离子植入、光阻去除、溅镀、化学气相沉积等。半导体废水含氟量普遍是超标的，分为高浓度含氟废水和低浓度含氟废水，一般高浓度的含氟废水出水浓度可达1000 mg/L—1200 mg/L。
2.环瑞除氟剂深度除氟剂原理
环瑞半导体深度除氟剂为改性铝铁硅聚合物，其主要机理如下：
3.环瑞半导体废水深度除氟剂客户案例
原水氟含量：988mg/L
处理水量： 180m³
排放标准： ＜6mg/L
京东方科技集团某分公司，每天废水量在180m³左右，经我司大量小试实验对工艺不断优化，确定采用我司半导体废水深度除氟剂GMS-F6进行深度处理，吨水投加量0.6kg/吨，污泥量减少50%，大大缩减投资成本，且出水氟化物浓度稳定5-6 mg/L。
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