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半导体集成电路技术就是以半导体为生产材料,制作成组件及集成电路的技术。在周期表里的元素,依照导电性大致可以分成导体、半导体与绝缘体三大类。最常见的半导体是硅(Si),当然半导体也可以是两种元素形成的化合物,例如砷化镓,但化合物半导体大多应用在光电方面。
“氟”在半导体制造过程中被广泛使用是因为氟是比较强的氧化物,因为较强的氧化性,它在清洗和蚀刻工艺中成为首要选择,氟被使用势必会产生含氟废水,如何有效对含氟废物进行合理处置,减少其不必要的排放带来的环境污染和生态破环,降低其可能对动植物及人体的不良影响极为重要,GMS-F4和GMS-F6型除氟剂对半导体含氟废水可有效处理,出水稳定达标。
芯片的制造涉及以顺序的方式执行的许多处理步骤。每一步改变了晶片表面的一些特征来定义电气特性。主要步骤包括的氧化物或多晶硅层作为绝缘体或导体,掺杂来改变电气特性的成长,另外的金属层以形成电接触,光刻步骤,在晶片表面上创建掩模,蚀刻去除的材料,平坦化除去材料,平滑该晶片表面。
在半导体制程清洗、湿法刻蚀等工序中,半导体厂商均会使用有毒氢氟酸、氟化铵,在干法蚀刻使用其他多种含氟化合物,例如四氟化碳、四氟化硅等等。氢氟酸废水在两个主要领域产生。湿法蚀刻和薄膜:氢氟酸被用来蚀刻晶片。整个工艺过程所使用的含氟化学品将形成含氟废水进入氢氟酸处理系统,其中主要污染物为PH、氟化物、SS。有“氟”有环瑞,环瑞除氟剂助力半导体含氟废水处理,为半导体制造业发展保价护航!!